<?xml version="1.0" encoding="windows-1251"?>
<rss version="2.0" xmlns="http://backend.userland.com/rss2" xmlns:yandex="http://news.yandex.ru">
<channel>
<title>Cистемные платы, память и чипсеты - Hi-Tech портал - все новости Hi-Tech здесь. Свежие статьи и обзоры: hardware, software, mobile, internet, gadgets, новости науки и техники</title>
<link>http://hitechobzor.com/</link>
<language>ru</language>
<description>Cистемные платы, память и чипсеты - Hi-Tech портал - все новости Hi-Tech здесь. Свежие статьи и обзоры: hardware, software, mobile, internet, gadgets, новости науки и техники</description>
<image>
<url>http://hitechobzor.com/yandexlogo.gif</url>
<title>Cистемные платы, память и чипсеты - Hi-Tech портал - все новости Hi-Tech здесь. Свежие статьи и обзоры: hardware, software, mobile, internet, gadgets, новости науки и техники</title>
<link>http://hitechobzor.com/</link>
</image>
<generator>DataLife Engine</generator><item>
<title>GIGABYTE GA-X58A-UD7: новый флагман среди системных плат на основе чипсета X58</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/8190-gigabyte-ga-x58a-ud7-novyjj-flagman-sredi.html</link>
<description>GIGABYTE GA-X58A-UD7: новый флагман среди системных плат на основе чипсета X58</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>kvazarEvd</author>
<pubDate>Sat, 28 Nov 2009 03:25:02 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Компания GIGABYTE анонсировала выпуск нового флагмана среди системных плат — модели GA-X58A-UD7. По словам вице-президента компании Генри Као (Henry Kao), GIGABYTE в очередной раз подняла планку стандартов на новую высоту, задавая новые ориентиры для оценки возможностей всех прочих системных плат для настольных систем. Основой модели служит комбинация чипсета Intel X58 Express и южного моста ICH10R. Плата предназначена для использования с процессорами Intel Core i7 в исполнении LGA 1366. В шесть слотов для модулей DIMM можно установить до 24 ГБ оперативной памяти DDR3 частотой до 2200 МГц. На плате присутствуют четыре слота PCI-E х16, два из которых являются электрически х8. Поддерживаются конфигурации с несколькими графическими ускорителями NVIDIA SLI и ATI CrossFireX. Южный мост ICH10R обеспечивает шесть портов SATA-II с поддержкой режимов RAID 0, 1, 5 и 10, а также 10 портов USB 2.0/1.1 (6 сзади, включая 2 eSATA/USB, и 4 на плате). Дополнительные контроллеры добавляют ещё два SATA-II, разъём PATA, три интерфейса IEEE 1394 и два разъёма eSATA/USB. Кроме того, на плате присутствуют два порта SATA 6 Гбит/с и два порта USB 3.0, реализованные благодаря чипам Marvell и NEC соответственно. Стоит отметить наличие двух сетевых адаптеров Gigabit Ethernet и восьмиканального аудиокодека с поддержкой High Definition Audio и Dolby Home Theater.Среди особенностей платы можно выделить медные слои питания и заземления удвоенной толщины (70 мкм) в соответствии с технологией Ultra Durable 3. Это способствует снижению рабочей температуры критических участков платы и более устойчивой работе системы при «разгоне».В комплект поставки входит набор утилит GIGABYTE Smart 6, обеспечивающий простое управление системными параметрами, включая повышение быстродействия ПК, ускорение загрузки ОС, контроль безопасности и восстановление повреждённых системных файлов одним щелчком мыши.Информации о дате выхода и цене продукта пока не поступало.Источник: GIGABYTE                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Первые фотографии системной платы MSI H57M-ED65 для процессоров Intel Clarkdale</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/8189-pervye-fotografii-sistemnojj-platy-msi-h57m-ed65.html</link>
<description>Первые фотографии системной платы MSI H57M-ED65 для процессоров Intel Clarkdale</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>kvazarEvd</author>
<pubDate>Sat, 28 Nov 2009 03:25:00 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Уже в ближайшем будущем компания Intel  процессоры под кодовым названием Clarkdale, оснащённые встроенным графическим ядром. Одновременно с новыми процессорами будут выпущены и новые наборы системной логики Intel, среди которых значится и H57 Express — чипсет с поддержкой технологии Flexible Display, отвечающей за графическую составляющую процессора.Ведущие производители заранее заявляют, что они готовы обеспечить пользователей продуктами на основе новых решений Intel. Источнику стали доступны фотографии новинки от MSI — ещё не анонсированной материнской платы H57M-ED65. Пусть MSI не возьмёт пальму первенства, но данная разработка компании определённо заслуживает внимания.  Подробные технические характеристики модели пока остаются под завесой тайны, однако, исходя из представленного материала, уже можно сделать некоторые выводы. Как видно по фотографиям, для своего нового продукта производитель выбрал типоразмер Micro-ATX, что позволяет использовать его для реализации как настольного ПК, так и компактного HTPC.  Схема питания процессора содержит 10 фаз с применением регуляторов напряжения DrMOS. Для их охлаждения используются радиаторы с тепловыми трубками увеличенного диаметра SuperPipe. Производитель полностью отказался от слотов PCI, из возможностей расширения оставив на плате только два слота PCI-E x1. Для установки графических ускорителей присутствуют два слота PCI-E x16, один из которых является электрически х4.  Поскольку контроллер памяти и GPU интегрированы в процессор, на долю чипсета остаётся лишь подсистема ввода-вывода, а именно шесть портов SATA-II. Дополнительные контроллеры предоставляют ещё два порта SATA-II и разъём IDE. Вышеупомянутая технология Flexible Display обеспечивает разъёмы DVI, D-Sub, HDMI и DisplayPort для подключения мониторов. Кроме того, плата оборудована адаптером Gigabit Ethernet и восьмиканальной звуковой подсистемой. Картину завершает наличие на задней панели набора разъёмов USB 2.0, оптического выхода S/PDIF, портов eSATA и FireWire. Остаётся лишь посетовать, что поддержка интерфейсов USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с, активно продвигаемая другими производителями, осталась не реализованной.  Энтузиастам придётся по нраву наличие функции OC Genie, возможности изменения основных частот «на лету» и кнопок Power и Reset непосредственно на плате. Источники: TechSweden.org, techPowerUp!                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Аналитики iSuppli полагают, что время памяти типа DDR3 пришло</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/8188-analitiki-isuppli-polagajut-chto-vremja-pamjati.html</link>
<description>Аналитики iSuppli полагают, что время памяти типа DDR3 пришло</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>admin</author>
<pubDate>Sat, 28 Nov 2009 03:24:58 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Поставки памяти типа DDR3 скоро превысят половину общемирового рынка динамической памяти с произвольным доступом. Доля DDR3, выраженная в эквивалентных единицах объема, вырастет во втором квартале 2010 года до 50,9% (для сравнения: во втором квартале текущего года она составляла 14,2%, а во втором квартале 2008 года — всего лишь 1%). Впервые превысив по объему поставок память DDR2, память DDR3 станет основным типом памяти для ПК, полагают аналитики iSuppli.По прогнозу iSuppli, к концу 2010 года доля памяти DDR3 вырастет до 71%. К преимуществам этой памяти над DDR2 относятся большее быстродействие и меньшее энергопотребление. Росту объема поставок способствует решение Intel отказаться от поддержки DDR2 в новых микропроцессорах. С выходом этих процессоров (Nehalem), оснащенных встроенным контролером DDR3, у производителей ПК не осталось выбора.Вторым важным фактором перехода на DDR3 стало снижение себестоимости ее производства до уровня себестоимости DDR2. Сейчас все крупные производители памяти выпускают память типа DDR3. На фоне снижения цен на DDR3, память типа DDR2 даже несколько подорожала за последние месяцы из-за уменьшения объема поставок, отмечают в iSuppli.Источник: iSuppli                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Поставки обновленного чипсета Intel PM55 начнутся через две недели</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/8187-postavki-obnovlennogo-chipseta-intel-pm55.html</link>
<description>Поставки обновленного чипсета Intel PM55 начнутся через две недели</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>kvazarEvd</author>
<pubDate>Sat, 28 Nov 2009 03:24:58 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               По данным источника, в ближайшее время мобильный набор системной логики Intel PM55 Express будет доступен в новой версии (степпинг B3). К ее особенностям относятся новые значения MM и S-spec, и обновление MRC/микрокода процессора, необходимое для поддержки будущих микропроцессоров. Для нового степпинга чипсета компания рекомендует обновить драйвера подсистемы хранения с версии MSM 8.9 до RST 9.5.По расположению и назначению выводов, механическим и электрическим параметрам чипсеты B3 не отличаются от чипсетов предыдущего степпинга, B2. Другими словами, изменений на уровне системных плат не потребуется. Поддержку новой ревизии обеспечит обновление встроенного программного обеспечения и BIOS.Партнерам компании ознакомительные образцы набора системной логики PM55 степпинга B3 были доступны, начиная со 2 октября. Массовые поставки начнутся 7 декабря. До 5 февраля будущего года заказчики будут получать обе модификации изделия параллельно.Источники: Expreview, TechConnect Magazine                                                    </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Игровые двухканальные и четырехканальные наборы модулей памяти DDR3 GeIL вошли в серию Black Dragon</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/8186-igrovye-dvukhkanalnye-i-chetyrekhkanalnye-nabory.html</link>
<description>Игровые двухканальные и четырехканальные наборы модулей памяти DDR3 GeIL вошли в серию Black Dragon</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>kvazarEvd</author>
<pubDate>Sat, 28 Nov 2009 03:24:57 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Ориентируясь на применение новинок в высокопроизводительных, в первую очередь, игровых ПК, компания GeIL представила наборы модулей памяти DDR3. Двухканальные и четырехканальные наборы модулей памяти DDR3 вошли в серию под названием Black Dragon.  В розничной сети будут доступны двухканальные наборы объемом 2 ГБ (1 ГБ x2) и 4 ГБ (2 ГБ x2), четырехканальные наборы объемом 8 ГБ (2 ГБ x4). Общей особенностью всех входящих в наборы модулей является применение восьмислойных печатных плат.   Полный список новых продуктов включает наборы модулей, рассчитанных на частоту 1066 МГц (задержки 7-7-7-20), 1333 МГц (6-6-6-24, 7-7-7-24 и 9-9-9-24), 1600 МГц (7-7-7-24, 8-8-8-28, 9-9-9-28), и 1800 МГц (7-7-7-28, 8-8-8-28, 9-9-9-28), 2000 МГц (8-8-8-28, 9-9-9-28) и 2133 МГц (9-9-9-28).Источник: GeIL                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>GIGABYTE первой оснащает плату на чипсете AMD интерфейсами USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/8185-gigabyte-pervojj-osnashhaet-platu-na-chipsete-amd.html</link>
<description>GIGABYTE первой оснащает плату на чипсете AMD интерфейсами USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>kvazarEvd</author>
<pubDate>Sat, 28 Nov 2009 03:24:55 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Владельцы системных плат на основе чипсета Intel P55 — не единственные, кому суждено ощутить преимущества скоростных технологий USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Появилась информация о том, что компания GIGABYTE готовит к выпуску серию системных плат для процессоров AMD в исполнении AM3 с поддержкой вышеупомянутых интерфейсов.Источнику стал доступен фрагмент презентации, описывающий все достоинства модели GA-790FXTA-UD5 — системной платы верхнего сегмента на основе набора системной логики AMD 790FX + SB750. Плата предназначена для использования с процессорами Phenom II и Athlon II и двухканальными наборами оперативной памяти DDR3.Представленная новинка не является просто ревизией своей предшественницы, GA-MA790FXT-UD5P. Помимо приобретения поддержки интерфейсов USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с, плата претерпела изменения в дизайне слотов расширения и несколько других улучшений.Подсистема питания процессора реализована по схеме «8+2 фазы» с двумя отдельными фазами для четырёх слотов DIMM. В штатном режиме плата поддерживает конфигурации оперативной памяти DDR3-1066 и DDR3-1333, однако при разгоне частота памяти может достигать 1866 МГц. Благодаря контроллеру Precision OV на аппаратном уровне обеспечивается более точное управление напряжениями процессора, чипсета и памяти. Максимальная потребляемая мощность процессора, на которую рассчитана системная плата, составляет 140 Вт. Как уже было сказано, инженеры GIGABYTE внесли изменения в возможности расширения платы. Вместо двух слотов PCI-E x16 у модели MA790FXT-UD5P, новинка оснащена тремя слотами PCI-E x16. В зависимости от конфигурации, они могут являться электрически х16, х16 (если установлено две видеокарты) либо х16, х8, х8 (если три). Между ними расположены два слота PCI, а один слот PCI-E x1 завершает картину.По сравнению с предыдущей моделью, способ охлаждения компонентов остался прежним. Радиаторы покрывают схему питания процессора, северный и южный мосты, и соединяются между собой тепловой трубкой.Средствами южного моста SB750 реализуется шесть портов SATA 3 Гбит/с. Дополнительные контроллеры Marvell и NEC обеспечивают два порта SATA 6 Гбит/с (разъёмы белого цвета) и два порта USB 3.0 на задней панели.Кроме того, плата оснащена набором портов USB 2.0, двумя адаптерами Gigabit Ethernet, восьмиканальной звуковой подсистемой с оптическим и коаксиальным выходами S/PDIF и двумя разъёмами eSATA/USB Combo, не требующими дополнительного питания.В планах компании также намечен выпуск других моделей, оборудованных интерфейсами USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с: GA-790XTA-UD4 и GA-770TA-UD3 на основе чипсетов AMD 790X и AMD 770 соответственно.Источник: The Tech Report                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>ASUS выпускает три модели офисных системных плат на чипсете AMD 760G</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/8184-asus-vypuskaet-tri-modeli-ofisnykh-sistemnykh.html</link>
<description>ASUS выпускает три модели офисных системных плат на чипсете AMD 760G</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>admin</author>
<pubDate>Sat, 28 Nov 2009 03:24:54 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Линейка системных плат ASUS на основе чипсета AMD 760G пополнилась тремя новыми моделями. Все представленные платы объединяет типоразмер Micro ATX. Из особенностей продуктов можно выделить EPU, систему ExpressGate и функцию TurboKey.Системные платы M4A78L-M LE и M4A78L-M предназначены для использования с процессорами Phenom и Athlon в исполнении AM2 и АМ2+. Каждая из них оснащена двумя слотами для модулей оперативной памяти DDR2-1200.  Для подключения монитора у модели M4A78L-M LE присутствует разъём D-Sub. Модель M4A78L-M кроме него обладает также выходами DVI и HDMI.  В свою очередь, модель M4A78LT-M LE поддерживает процессоры в исполнении AM3. Плата имеет два слота для модулей оперативной памяти DDR3-1800 и выход DVI. Кроме того, все модели оборудованы шестью портами SATA 3 Гбит/с, адаптером Gigabit Ethernet и восьмиканальным аудиокодеком. Графическая подсистема представлена интегрированным графическим процессором Radeon HD 3000. Для установки дискретной видеокарты присутствует слот PCI-E x16 с поддержкой режима Hybrid CrossFireX. Возможности расширения представлены одним слотом PCI-E x1 и двумя слотами PCI.В ассортименте европейских магазинов модели M4A78L-M LE, M4A78L-M и M4A78LT-M LE фигурируют по ценам порядка $71, $80 и $86 соответственно.Источник: TechConnect Magazine                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Elpida начинает поставки памяти DDR2 SDRAM плотностью 2 Гбит с 32-разрядным интерфейсом</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/8183-elpida-nachinaet-postavki-pamjati-ddr2-sdram.html</link>
<description>Elpida начинает поставки памяти DDR2 SDRAM плотностью 2 Гбит с 32-разрядным интерфейсом</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>admin</author>
<pubDate>Sat, 28 Nov 2009 03:24:52 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Крупнейший японский производитель памяти типа DRAM объявил о начале поставок ознакомительных образцов микросхем DDR2 SDRAM плотностью 2 Гбит, оснащенных 32-разрядным интерфейсом ввода-вывода и рассчитанных на скорость обмена до 1066 Мбит/с. Новые продукты способны работать при напряжении 1,8 В и 1,5 В, в 32-разрядной и 16-разрядной конфигурации.Потребность в такой памяти продиктована развитием бытовой электроники, ростом требований к производительности и объему памяти. Разработчики систем с 32-разрядными CPU и 2 Гбит памяти до настоящего времени вынуждены были использовать схему с двумя микросхемами памяти, работающими в конфигурации 2 х16 бит. Новинка Elpida обеспечивает более рациональную схему с одной микросхемой в режиме конфигурации x32. Это позволяет не только сократить количество комплектующих изделий, но и упростить топологию, уменьшить размеры печатной платы, понизить энергопотребление.[img]http://hitechobzor.com/uploads/posts/2009-11/1259367892_x16x32[1].jpg[/img]  Поддержка пониженного напряжения питания 1,5 В расширяет возможности применения новой памяти в мобильных устройствах. В числе областей применения микросхемы в 128-контактном корпусе типа FBGA названы цифровые телевизоры, проигрыватели и рекордеры Blu-ray, абонентские приставки, фото- и видеокамеры, нетбуки.Серийный выпуск микросхемы, получившей обозначение EDE2132ACBG, и ее варианта с 16-рязрядным интерфейсом ввода-вывода, получившего обозначение EDE2116ACBG, по нормам 50 нм должен начаться во втором квартале 2010 года.Источник: Elpida Memory                                                    </yandex:full-text>
</item><item>
<title>G.Skill PI DDR3-2200: самый быстрый в мире двухканальный набор памяти</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/7900-g.skill-pi-ddr3-2200-samyjj-bystryjj-v-mire.html</link>
<description>G.Skill PI DDR3-2200: самый быстрый в мире двухканальный набор памяти</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>kvazarEvd</author>
<pubDate>Sat, 21 Nov 2009 01:18:07 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Компания G.Skill, специализирующаяся на выпуске  и твердотельных накопителей, выпустила самый быстрый в мире двухканальный набор модулей оперативной памяти DDR3. Лавры первенства для G.Skill не в новость — в июне компания представила самый быстрый трёхканальный набор Perfect Storm. По словам производителя, продукт оптимизирован для работы с процессорами Intel Core i7 870 и 860. Набор, состоящий из двух модулей общим объёмом 4 ГБ, функционирует на частоте 2200 МГц. Он характеризуется задержками CL7-10-10-28, а его рабочее напряжение составляет 1,65 В.Модули оснащены радиаторами, выполненными в новом дизайне серии PI. Кроме того, в комплект поставки входит вентилятор Turbulence, который поможет снизить общую температуру системы и откроет дальнейшее пространство для разгона.В продаже новинка, получившая обозначение F3-17600CL7D-4GBPIS, появится уже в скором времени. Однако информация о её стоимости пока не оглашается. Производитель обеспечивает свой продукт пожизненной гарантией.Источник: G.Skill                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Новые чипсеты Qualcomm: декодирование HD-видео, 3D-ускорение и встроенный GPS</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/7899-novye-chipsety-qualcomm-dekodirovanie-hd-video-3d.html</link>
<description>Новые чипсеты Qualcomm: декодирование HD-видео, 3D-ускорение и встроенный GPS</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>admin</author>
<pubDate>Sat, 21 Nov 2009 01:18:05 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Компания Qualcomm начала рассылать опытные образцы чипсетов серии MSM7x30. Схемы высокой степени интеграции предназначены для использования в коммуникаторах будущих поколений.В основе суперскалярного процессора с тактовой частотой от 800 МГц до 1 ГГц лежит набор инструкций ARM v7. Он обеспечивает аппаратное кодирование и декодирование видео высокой чёткости в разрешении 720р при частоте 30 кадров в секунду. Графическая подсистема поддерживает технологии OpenGL ES 2.0 и OpenVG 1.1.Компоненты MSM7x30 также имеют поддержку 12-мегапиксельных камер, памяти в корпусах типа package-on-package и оборудованы встроенным модулем GPS. Производителем заявлена работа на всех платформах, начиная от Symbian и Windows Mobile и заканчивая Android и Brew.По словам компании, первые коммуникаторы на основе MSM7x30 появятся на рынке до конца 2010 года.Источник: TechConnect Magazine                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Фото дня: системная плата ASUS P7H57D-V EVO на основе чипсета Intel H57</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/7898-foto-dnja-sistemnaja-plata-asus-p7h57d-v-evo-na.html</link>
<description>Фото дня: системная плата ASUS P7H57D-V EVO на основе чипсета Intel H57</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>admin</author>
<pubDate>Sat, 21 Nov 2009 01:18:05 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Появление процессоров Intel , оснащённых встроенным графическим ядром, уже не за горами. Впервые образцы 32-нанометровых процессоров были  компанией Intel в начале этого года, а в сентябре началось их массовое производство.Естественно, ведущие производители системных плат готовят свои решения для новой платформы. Одним из таких решений является ASUS P7H57D-V EVO — плата типоразмера Full ATX, которая предназначена для использования с 32-нм . Основой новинки служит набор системной логики Intel H57. Источнику стали доступны фотографии модели. Предварительные технические характеристики платы таковы:Поддержка процессоров в исполнении LGA 1156;Четыре слота для модулей оперативной памяти DDR3;Два слота PCI-E x16 с поддержкой режима CrossFireX;Шесть портов SATA-II и два разъёма SATA 6 Гбит/с. Кроме того, плата оснащена скоростным интерфейсом USB 3.0. Для подключения мониторов присутствуют разъёмы D-Sub, DVI и DisplayPort.Ожидается, что в продаже P7H57D-V EVO появится в ближайшие несколько месяцев. Возможно, компания ASUS продемонстрирует новинку на выставке CES 2010, которая пройдёт с 7 по 10 января в Лас Вегасе (США).Источник: XFastest                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Kingston представляет более доступный набор памяти HyperX DDR3-1600 объёмом 12 ГБ</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/7897-kingston-predstavljaet-bolee-dostupnyjj-nabor.html</link>
<description>Kingston представляет более доступный набор памяти HyperX DDR3-1600 объёмом 12 ГБ</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>admin</author>
<pubDate>Sat, 21 Nov 2009 01:18:01 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Спустя полгода после выпуска набора оперативной памяти KHX1600C9D3K3/12GX стоимостью более $1300, состоящего из трёх модулей, компания Kingston Technology представляет ещё один набор объёмом 12 ГБ. Новое решение значительно дешевле, потому что состоит из шести модулей HyperX DDR3-1600 по 2 ГБ каждый. В каталоге компании новинка получила обозначение KHX1600C9D3K6/12GX.  В остальном набор практически не отличается от своего предшественника. С технической стороны модули характеризуются частотой 1600 МГц и задержками 9-9-9-27. Рабочее напряжение составляет 1,65 В. Модули поддерживают технологию XMP (Intel Extreme Memory Profile), а для лучшего охлаждения оснащены традиционными для серии HyperX алюминиевыми радиаторами.По словам производителя, такой объём памяти может быть полезен при кодировании видео, обработке фотографий, графическом моделировании и в «требовательных» играх. Также новинка поможет увеличить общую производительность в 64-разрядных операционных системах.Kingston обеспечивает продукт пожизненной гарантией. Рекомендованная цена новинки составляет $413.Источник: Kingston Technology                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Гибридная системная плата DFI HB P45-ION-T2A2 представлена официально</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/7896-gibridnaja-sistemnaja-plata-dfi-hb-p45-ion-t2a2.html</link>
<description>Гибридная системная плата DFI HB P45-ION-T2A2 представлена официально</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>kvazarEvd</author>
<pubDate>Sat, 21 Nov 2009 01:17:40 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Компания DFI официально анонсировала своё уникальное решение — системную плату HB P45-ION-T2A2, которая совмещает две платформы на одной печатной плате. Впервые гибридная модель  в конце сентября, когда коллеги из TweakTown наведались в гости в штаб-квартиру компании DFI в Тайбэе и предоставили подробный видеообзор новинки. Обе системы способны работать независимо одна от другой, тем самым удовлетворяя интересы пользователей, которые нуждаются в маломощном компьютере для работы с документами и веб-сёрфинга, а также тех, кому требуется высокая производительность для игр или других задач. Часть платы, построенная на наборе системной логики P45, предназначена для использования с процессорами Core 2 Duo и Quad в исполнении LGA 775. Она содержит четыре слота для модулей оперативной памяти DDR2, один слот для установки дискретной видеокарты и шесть разъёмов SATA-II.Основой второй части служит чипсет NVIDIA ION и процессор Atom N230 с тактовой частотой 1,6 ГГц. Графическая подсистема представлена интегрированным процессором GeForce 9400M. Также тут расположены два слота для «ноутбучных» модулей памяти SO-DIMM и три разъёма SATA-II.Таким образом, каждая из платформ имеет собственную память, подсистему хранения, звуковой кодек адаптер Gigabit Ethernet и порты USB 2.0. Однако устройства ввода, аудио- и видеовыходы у них общие благодаря встроенному KVM-переключателю.Стоимость системной платы DFI HB P45-ION-T2A2 не оглашается.Источник: TechConnect Magazine                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>Планы AMD на ближайшие два года: Danube, Nile, Leo, Bulldozer, Zambezi и другие</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/7895-plany-amd-na-blizhajjshie-dva-goda-danube-nile.html</link>
<description>Планы AMD на ближайшие два года: Danube, Nile, Leo, Bulldozer, Zambezi и другие</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>admin</author>
<pubDate>Sat, 21 Nov 2009 01:17:40 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               На прошлой неделе AMD рассказала о своих планах по выпуску платформ. Одной из стратегических целей компании является «расширение явного лидерства в области графических решений». В 2011 дебютируют первые продукты AMD Fusion, в которых CPU будет объединен с GPU.В 2010 году выйдут такие платформы:Danube – платформа для ноутбуков основного сегмента, в которой будет использоваться первый мобильный процессор AMD с четырьмя ядрами. Ноутбуки на базе Danube смогут работать автономно семь и более часов; Nile – третье поколение платформы для ультратонких ноутбуков. Время автономной работы — семь и более часов; San Marino и Maranello – серверные платформы с поддержкой памяти DDR3 для массового рынка. В состав Maranello войдут процессоры Magny-Cours (8 и 12 ядер), которые позволят существенно улучшить показатель удельной производительности в расчете на единицу потребляемой мощности;Leo – платформа для настольных ПК верхнего сегмента с первым в мире шестиядерным процессором для настольных систем, поддержкой технологий DirectX 11 и ATI Eyefinity. В планы AMD на 2011 год включены:Bulldozer и Bobcat – новые x86-совместимые ядра для разных областей применения. Основанное на совершенно новой архитектуре ядро Bulldozer будет использоваться в процессорах для серверов, настольных ПК и ноутбуков основного сегмента. Особенностью Bulldozer является новый подход к многопоточным вычислениям. Эта архитектура позволит объединить CPU и GPU в однокристальных изделиях категории Accelerated Processing Unit (APU). Что касается Bobcat, его областью применения будут мобильные устройства с малым энергопотреблением. Bobcat также сможет стать частью APU. Llano – платформа для ноутбуков и настольных ПК с применением APU. Примененный в этой платформе APU будет выполнен на одном кристалле и станет предшественником продуктов этой категории на основе Bulldozer и Bobcat. Brazos – недорогая платформа для мобильных ПК с малым энергопотреблением с APU Ontario, в конфигурацию которого войдет ядро Bobcat и интегрированный GPU. Zambezi – настольный процессор для компьютерных энтузиастов, который будет иметь до восьми ядер Bulldozer. Источник: AMD                                                   </yandex:full-text>
</item><item>
<title>ASUS готовит к выпуску «экстремальную» версию системной платы Maximus III</title>
<link>http://hitechobzor.com/cistemnye-platy-pamjat-i-chipsety/7894-asus-gotovit-k-vypusku-jekstremalnuju-versiju.html</link>
<description>ASUS готовит к выпуску «экстремальную» версию системной платы Maximus III</description>
<category>Cистемные платы, память и чипсеты</category>
<author>kvazarEvd</author>
<pubDate>Sat, 21 Nov 2009 01:17:39 +0400</pubDate>
<yandex:full-text>               Стало известно, что серию системных плат ASUS Maximus III, принадлежащих к семейству Republic of Gamers (ROG), в скором времени пополнит модификация Extreme. Основой модели типоразмера ATX служит набор системной логики Intel P55 Express с поддержкой процессоров в исполнении LGA 1156.Новая модель занимает место в самом верхнем сегменте продуктов компании и призвана удовлетворить потребности энтузиастов не только высокой производительностью и «разгонным» потенциалом, но и набором довольно интересных функций. Инженерами ASUS была разработана полностью новая схема питания платы, содержащая не менее 11 фаз с цифровой ШИМ. По словам производителя, плата представляет собой комбинацию из лучших цифровых и аналоговых компонентов.Другой уникальной особенностью новинки является наличие перемычки LN2. В случае, если процессор охлаждается жидким азотом, данная технология повышает производительность платы, а также предотвращает так называемый «cold bug» — ошибочное срабатывание термозащиты при отрицательных температурах ядра. Естественно, продукту такого класса свойственно поддерживать конфигурации с несколькими графическими ускорителями. На плате располагается пять слотов PCI-E x16, полноценно функционирующих в режиме SLI, однако в режиме Quad SLI являющихся электрически х8. Такая же ситуация присуща и конфигурациям CrossFireX.Кроме того, модель оборудована двумя разъёмами SATA 6 Гбит/с и семью SATA-II, двумя портами USB 3.0, разъёмом eSATA, адаптером Gigabit Ethernet и десятиканальным звуковым кодеками. На поверхность платы вынесены кнопки Clear CMOS, Power и Reset. Интерфейс ROG Connect выходит на новый уровень с появлением возможности связывать встроенный контроллер iROG с мобильным телефоном через Bluetooth, предоставляя возможность настраивать параметры разгона и наблюдать за индикаторами состояния системы в режиме реального времени.Ожидается, что официально компания ASUS представит новинку на DreamHack Winter — самом большом в мире LAN party, которое проходит в последние выходные ноября в шведском городе Йёнчёпинг и собирает огромное множество компьютерных энтузиастов со всего земного шара. Цена модели пока неизвестна.Источник: NordicHardware                                                   </yandex:full-text>
</item></channel></rss>
